僑興集團收購飛思卡爾手機芯片業(yè)務
中國WCDMA芯片市場,誰來破高通的局？
高通將尋找投資韓國科技企業(yè)機會
飛思卡爾手機芯片業(yè)務或花落中國
瑞薩當選唯一“2008年度中國MCU市場成功企業(yè)”
iSuppli：AMD無緣全球10大芯片廠商
聯(lián)發(fā)科獲2008年手機芯片市場成功企業(yè)稱號
聯(lián)發(fā)科：借“機”調整
恩智浦前CEO否認老東家要破產
聯(lián)發(fā)科調整研發(fā)策略 探尋無線通信芯片市場
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第2波大陸急單接棒　臺IC設計報喜
中芯國際上海工廠獲大唐、華大4萬片IC社?？ㄓ唵?/a>
聯(lián)發(fā)科2009：時間和耐力的較量
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英飛凌在世界移動通信大會上展出一系列尖端無線通信解決方案
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移動大會四大看點：摩爾定律引入通信業(yè)
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展望未來10年 預測半導體產業(yè)四大趨勢
TD前途恐出變局 中移動EDGE投入超300億元
2007年全球DSP市場可能呈現(xiàn)負增長
3G技術演進勢頭強勁　06年手機芯片大趨勢
廠商從容備戰(zhàn)TD-SCDMA芯片廠商供貨無憂
中國IC設計業(yè)有望擺脫低迷迎來第二次投資熱潮
英飛凌推出新一代超低成本手機芯片X-GOLD110
重慶郵電學院3G雙模手機年底面市
3G雙模手機年底面市
中國3G牌照發(fā)放在即ADI率先推出TD-SCDMA芯片
英飛凌發(fā)布2009財年第一季度財務數(shù)據(jù)
英飛凌售出1億多顆超低成本手機芯片
臺達UPS成功進駐聯(lián)發(fā)科技（北京）研發(fā)中心
飛利浦加速在華3G布局 TD芯片從新加坡出貨
電信專家3G新建議：6家運營商合建一張TD網(wǎng)
3G手機重慶熱身 網(wǎng)通開展移動業(yè)務處倒計時
合肥擬再引資百億打造微電子基地
中國晶圓廠跨入BCD工藝　搶進模擬IC更上層
3G手機定制受歡迎 TD芯片廠商欲翻身
英飛凌擊敗德儀 成為LG手機芯片供應商
傳3月3G正式商用 高通將生產TD手機芯片
我國率先突破3G通信核心芯片關鍵技術
解析2006手機芯片發(fā)展四大趨勢3G勢頭強勁
首家中國多媒體和通信芯片企業(yè)已登陸納市
半導體巨頭扎堆廉價芯片 瓜分百億市場
中興通訊狀告美國飛兆 索賠5500余萬
Cadence與中芯國際助力，海思3G手機芯片研發(fā)成功
重郵將發(fā)布3G手機芯片年底準商用手機面市
德州儀器看到需求增長提高Q2收益預期目標
德州儀器摩托羅拉潑3G冷水 稱學習期不夠
德州儀器發(fā)布Q1財報 實現(xiàn)凈利4.11億美元
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