參數(shù)資料
型號(hào)： CP2112-F02-GM
廠(chǎng)商： Silicon Laboratories Inc
文件頁(yè)數(shù)： 4/22頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC HID USB-TO-SMBUS BRIDGE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 75
應(yīng)用： USB 至 SMBus 電橋
接口： SMBus，USB
電源電壓： 1.8V，3 V ~ 3.6 V
封裝/外殼： 24-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QFN（4x4）
包裝： 管件
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
其它名稱(chēng)： 336-2149-5
CP2112
12
Rev. 1.2
Figure 4. QFN-24 Recommended PCB Land Pattern
Table 9. QFN-24 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
3.90
4.00
X2
2.70
2.80
C2
3.90
4.00
Y1
0.65
0.75
E
0.50 BSC
Y2
2.70
2.80
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder-mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A 2x2 array of 1.10 mm x 1.10 mm openings on a 1.30 mm pitch should be used for the center
pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for small
body components.
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PDF描述
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CP2112-F03-GM 功能描述:IC HID USB-TO-SMBUS BRIDGE 24QFN 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 協(xié)議:USB 功能:橋，USB 至 SMBus 接口:SMBus 標(biāo)準(zhǔn):USB 2.0 電壓 - 電源:1.8V，3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:15mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:24-QFN（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91
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CP2114-B01-GMR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:USB TO I2S AUDIO BRIDGE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC USB-TO-I2S AUDIO BRIDGE 32QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:USB to I2S Audio Bridge
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