應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):HN3C06F | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.3 | 集電極最大允許電流ICM:0.08 | 截止頻率fT:7000
≥3000 PCS
¥0.53
產(chǎn)品類型:小信號(hào) | 是否進(jìn)口:是 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號(hào):BAV99/SOT-23 | 材料:硅(SI) | 封裝:SOT-23 | 工作溫度范圍:-65°C 到 +150°C(℃) | 功耗:0.5W | 針腳數(shù):3 | 批號(hào):2013
≥3000 PCS
¥0.04
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ST/意法 | 型號(hào):TIP36C | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-247-3 | 屬性:屬性值
≥1 PCS
¥2.70
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ST/意法 | 型號(hào):TIP35C | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-247-3 | 屬性:屬性值
≥1 PCS
¥3.00
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ST/意法 | 型號(hào):TIP36C | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-247-3 | 屬性:屬性值
≥1 PCS
¥1.80
≥3000 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號(hào):1SS226 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 擊穿電壓VCBO:0 | 集電極最大允許電流ICM:0 | 截止頻率fT:0
≥1 PCS
¥0.05
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:SPTECH | 型號(hào):2SC2246 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-3
≥1 PCS
¥7.90
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:SPTECH | 型號(hào):2SC3320 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO3PN
≥1 PCS
¥3.50
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:FUJI/富士通 | 型號(hào):2SC3320 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-3P
200-999 PCS
¥0.90
≥1000 PCS
¥0.80
品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):C3148,2SC3148 | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 集電極最大耗散功率PCM:40 | 擊穿電壓VCBO:800 | 極性:NPN型 | 集電極最大允許電流ICM:3 | 封裝形式:直插型 | 截止頻率fT:/ | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 封裝材料:金屬封裝 | 應(yīng)用范圍:高反壓
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ST/先科 | 型號(hào):BC857C | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-23
1-9 K
¥26.40
10-49 K
¥25.30
≥50 K
¥24.20
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:LRC/樂山無線 | 型號(hào):L1SS226LT1G | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT23
≥1 PCS
¥0.07
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:國產(chǎn) | 型號(hào):BZX84C3V3 | 材料:其他 | 封裝形式:SOD
≥1 PCS
¥0.01
應(yīng)用范圍:帶阻尼 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):FMC3A T148 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-153
品牌:ROHM/羅姆 | 型號(hào):UMC3 N TR | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 擊穿電壓VCBO:* | 封裝形式:SOT353 | 集電極最大允許電流ICM:0.1 | 極性:N/P型 | 截止頻率fT:250 | 結(jié)構(gòu):平面型 | 封裝材料:樹脂封裝 | 是否提供加工定制:否 | 應(yīng)用范圍:帶阻尼
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:iscsemi | 型號(hào):D44C3 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:30 | 擊穿電壓VCBO:30 | 集電極最大允許電流ICM:4 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:50 | 結(jié)構(gòu):平面型 | 封裝材料:塑料封裝 | 是否提供加工定制:是
≥100 PCS
¥3.00
應(yīng)用范圍:開關(guān) | 品牌:ON安森美 | 型號(hào):BZX84-C3V SOT-23 | 材料:原廠規(guī)格 | 封裝形式:SOT-23
≥3000 PCS
¥0.06