應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號:BC556/BC557/BC558 TO-92 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:1 | 集電極最大允許電流ICM:1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:1 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:樹脂封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:1

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:NXP/恩智浦 | 型號:BC556/BC557 TO-92 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:1 | 擊穿電壓VCBO:1 | 集電極最大允許電流ICM:1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:1 | 結(jié)構(gòu):面接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 是否提供加工定制:否

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:KEC | 型號:BC328/BC338/BC556 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:TO-92

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ITT | 型號:BC556B | 封裝形式:TO-92

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:PHILIPS/飛利浦 | 型號:BC556B | 封裝形式:TO-92 | 供應(yīng)商類型:代理商

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:仙童/NXP | 型號:BC556 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:標準 | 集電極最大允許電流ICM:標準 | 極性:N/P型 | 截止頻率fT:標準 | 結(jié)構(gòu):面接觸型 | 封裝材料:玻璃封裝 | 加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:標準

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:XC | 型號:BC556 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-92 | 集電極最大耗散功率PCM:0.625 | 擊穿電壓VCBO:-80 | 集電極最大允許電流ICM:-0.1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:150 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 是否提供加工定制:是

類型:其他IC | 品牌:KEC | 型號:BC556 | 集電極最大耗散功率PCM:24 | 封裝形式:直插型 | 集電極最大允許電流ICM:30 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:15 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 產(chǎn)品類型:TO-92M | 材料:硅(Si) | 是否進口:是 | 封裝材料:金屬封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:23 | 應(yīng)用范圍:放大

類型:其他IC | 品牌:KEC | 型號:BC556 | 集電極最大耗散功率PCM:24 | 封裝形式:直插型 | 集電極最大允許電流ICM:30 | 極性:NPN型 | 截止頻率fT:15 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 產(chǎn)品類型:TO-92 | 材料:硅(Si) | 是否進口:是 | 封裝材料:金屬封裝 | 加工定制:否 | 擊穿電壓VCEO:23 | 應(yīng)用范圍:放大

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:長電 | 型號:BC556 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.625 | 擊穿電壓VCBO:80 | 集電極最大允許電流ICM:0.1 | 極性:PNP型 | 截止頻率fT:150 | 結(jié)構(gòu):平面型 | 封裝材料:塑料封裝 | 加工定制:是 | 擊穿電壓VCEO:80

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:國產(chǎn) | 型號:BC556 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:625m | 擊穿電壓VCBO:65 | 極性:PNP型 | 集電極最大允許電流ICM:100m | 截止頻率fT:65 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:國產(chǎn) | 型號:BC556 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.625 | 擊穿電壓VCBO:80 | 極性:PNP型 | 集電極最大允許電流ICM:0.1 | 截止頻率fT:150 | 結(jié)構(gòu):點接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 是否提供加工定制:是

類型:穩(wěn)壓IC | 品牌:FAIRCHILD/仙童 | 型號:BC556B | 功率:W | 用途:儀器 | 封裝:TO92 | 批號:以實物為準