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BR25H020F-2CE2

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  • BR25H020F-2CE2
    BR25H020F-2CE2

    BR25H020F-2CE2

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開(kāi)發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場(chǎng)1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

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  • 1
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  • 制造商
  • ROHM
  • 制造商全稱
  • Rohm
  • 功能描述
  • Serial EEPROM Series Automotive EEPROM 125 Operation SPI BUS EEPROM
BR25H020F-2CE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H010FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010FJ-WCE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 1K-BIT 128 X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP BR25H010FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級(jí)，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K（128 x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2 BR25H160FJ-2CE2 BR25H160FJ-WCE2 BR25H160FVM-2CTR
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