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BR25H640FVM-2ACTR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • BR25H640FVM-2ACTR
    BR25H640FVM-2ACTR

    BR25H640FVM-2ACTR

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25H640FVM-2ACTR
    BR25H640FVM-2ACTR

    BR25H640FVM-2ACTR

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8308997518573537851

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • MSOP8

  • 20

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • BR25H640FVM-2ACTR
    BR25H640FVM-2ACTR

    BR25H640FVM-2ACTR

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 46

  • ROHM

  • 2015

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
BR25H640FVM-2ACTR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • BR25H640-2AC IS A 64KBIT SERIAL
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-MSOP
  • 標準包裝
  • 1
BR25H640FVM-2ACTR 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H640FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H640F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H640F-2ACE2 功能描述:BR25H640-2AC IS A 64KBIT SERIAL 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H320FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25H320FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2 BR25L040FVM-WTR BR25L040FVT-WE2 BR25L040FV-WE2 BR25L040F-WE2 BR25L080FJ-WE2 BR25L080FVT-WE2 BR25L080FV-WE2 BR25L080F-WE2 BR25L160FJ-WE2 BR25L160FVT-WE2 BR25L160FV-WE2
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