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BR25H160FJ-2CE2

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
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  • 數(shù)量
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  • BR25H160FJ-2CE2
    BR25H160FJ-2CE2

    BR25H160FJ-2CE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

  • BR25H160FJ-2CE2
    BR25H160FJ-2CE2

    BR25H160FJ-2CE2

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人:朱小姐

    電話:155020706551802218672813590991023

    地址:火炬開(kāi)發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場(chǎng)1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -
  • 價(jià)格優(yōu)勢(shì),原裝正品現(xiàn)貨

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
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  • 制造商
  • ROHM
  • 制造商全稱(chēng)
  • Rohm
  • 功能描述
  • Serial EEPROM Series Automotive EEPROM
BR25H160FJ-2CE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H128FVT-2ACE2 功能描述:BR25H128FVT-2AC IS A 128KBIT SER 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H128FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H128F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 128KBIT ( 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H320FVT-2CE2 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2
配單專(zhuān)家

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