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型號(hào):
AX125-1FGG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
79/262頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Axcelerator
邏輯元件/單元數(shù):
1344
RAM 位總計(jì):
18432
輸入/輸出數(shù):
138
門(mén)數(shù):
125000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
A42MX09-3VQG100I
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
A42MX09-3VQ100I
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
EPF10K30AQC208-2N
IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP
EPF10K30AQC208-2
IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP
EPF10K30ATI144-3N
IC FLEX 10KA FPGA 30K 144-TQFP
AX125-1FGG324
功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AX125-1FGG324I
功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Axcelerator 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AX125-1FGG896
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX125-1FGG896B
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs
AX125-1FGG896I
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs