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參數(shù)資料
| 型號： | APA150-BGG456I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 46/178頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 242 |
| 門數(shù)： | 150000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 4
v5.9
Note: This figure shows routing for only one global path.
Figure 2-4 High-Performance Global Network
Table 2-1
Clock Spines
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
Global Clock Networks (Trees)
4
Clock Spines/Tree
6
8
12
14
16
22
Total Spines
24
32
48
56
64
88
Top or Bottom Spine Height (Tiles)
16
24
32
48
64
80
Tiles in Each Top or Bottom Spine
512
768
1,024
1,536
2,048
2,560
Total Tiles
3,072
6,144
8,192
12,288
21,504
32,768
56,320
Top Spine
Bottom Spine
Global
Pads
Global
Pads
Global Networks
Global Spine
Global Ribs
High-Performance
Global Network
Scope of Spine
(Shaded area
plus local RAMs
and I/Os)
PAD RING
PAD
RING
I/O
RING
I/O
RING
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA150-BG456I | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 5745173-3 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
| A42MX16-2PLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-2PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-PQG208A | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA150-BGGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGI | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGM | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGPP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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