參數(shù)資料
型號(hào)： AM41DL6408G71IT
廠商： SPANSION LLC
元件分類： 存儲(chǔ)器
英文描述： Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73
封裝： 8 X 11.60 MM, FBGA-73
文件頁(yè)數(shù)： 62/63頁(yè)
文件大小： 1139K
代理商： AM41DL6408G71IT
August 19, 2002
Am41DL6408G
61
P R E L I M I N A R Y
PHYSICAL DIMENSIONS
FLB073—73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM41DL6408G85IS Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G85IT Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G70IS Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G70IT Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM41DL6408G85I 制造商:Spansion 功能描述:COMBO 4MX16/8MX8 FLASH + 512KX16/1MX8 SRAM 3V/3.3V 73FBGA - Trays
AM41DL6408G85IS 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408G85IT 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408H 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM41DL6408H8H70IS 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
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