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參數(shù)資料
| 型號： | AM41DL6408G71IT |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 48/63頁 |
| 文件大?。?/td> | 1139K |
| 代理商： | AM41DL6408G71IT |
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August 19, 2002
Am41DL6408G
47
P R E L I M I N A R Y
AC CHARACTERISTICS
OE#
CE#f
Addresses
V
CC
f
WE#
Data
2AAh
SADD
t
GHWL
t
AH
t
WP
t
WC
t
AS
t
WPH
555h for chip erase
10 for Chip Erase
30h
t
DS
t
VCS
t
CS
t
DH
55h
t
CH
In
Progress
Complete
t
WHWH2
VA
VA
Erase Command Sequence (last two cycles)
Read Status Data
RY/BY#
t
RB
t
BUSY
Notes:
1. SADD = sector address (for Sector Erase), VA = Valid Address for reading status data (see “Write Operation Status”.
2. These waveforms are for the word mode.
Figure 20.
Chip/Sector Erase Operation Timings
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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| AM41DL6408G70IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G85I | 制造商:Spansion 功能描述:COMBO 4MX16/8MX8 FLASH + 512KX16/1MX8 SRAM 3V/3.3V 73FBGA - Trays |
| AM41DL6408G85IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G85IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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