參數(shù)資料
型號(hào): ADUC7020BCPZ62I
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 20/104頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU FLSH 62K ANLG I/O 40LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Process Control
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器: ARM7
芯體尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: PLA,PWM,PSM,溫度傳感器,WDT
輸入/輸出數(shù): 14
程序存儲(chǔ)器容量: 64KB(32K x 16)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: 閃存
RAM 容量: 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 5x12b; D/A 4x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 40-VFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
包裝: 托盤(pán)
配用: EVAL-ADUC7020QSZ-ND - KIT DEV ADUC7020 QUICK START
EVAL-ADUC7020MKZ-ND - KIT MINI DEV FOR ADUC7020
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 22 of 104
04955-
065
ADuC7021
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
ADC4
ADC5
ADC6
ADC7
GNDREF
DAC0/ADC12
DAC1/ADC13
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
11
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15
16
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18
19
20
P
0
.6
/T
1
/M
R
S
T
/P
L
A
O[
3
]
T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
0
.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
ADC3
/CM
P
1
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
1.
0/
T
1/
S
P
M
0/
P
L
A
I[
0]
P1
.1
/SPM
1
/PL
A
I[
1
]
P1
.2
/SPM
2
/PL
A
I[
2
]
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 21. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7021)
04955-
066
ADuC7022
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
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9
10
ADC5
ADC6
ADC7
ADC8
ADC9
GNDREF
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P0.6/T1/MRST/PLAO[3]
P1.2/SPM2/PLAI[2]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
30
29
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20
T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
0
.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
IR
Q1
/P
0
.5
/A
D
C
BUS
Y
/P
L
A
O[
2
]
ADC4
ADC3
/CM
P
1
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
1.
0/
T
1/
S
P
M
0/
P
L
A
I[
0]
P1
.1
/SPM
1
/PL
A
I[
1
]
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 22. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7022)
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