Figure 58. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [L" />
參數(shù)資料
型號： ADSP-21479BCPZ-1A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 72/76頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP SHARK 200MHZ 88LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點(diǎn)
接口： DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 200MHz
非易失內(nèi)存： ROM（4Mb）
芯片上RAM： 5Mb
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 88-LFCSP-VQ（12x12）
包裝： 托盤
Rev. C
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July 2013
Figure 58. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP1]
(SW-100-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the exposed pad on the SW-100-2 package, see the table endnote on Page 70.
Figure 59. 196-Ball Chip Scale Package, Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-196-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BED-HD
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
25
26
50
76
100
75
51
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
PIN 1
16.20
16.00 SQ
15.80
14.20
14.00 SQ
13.80
6.00 BSC
SQ
12.00 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.15
0.05
0.08
COPLANARITY
7°
0°
0.20
0.09
VIEW A
ROTATED 90° CCW
1.45
1.40
1.35
VIEW A
1.60
MAX
SEATING
PLANE
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
BSC
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
13
14
7
5
64
2
31
BOTTOM VIEW
10.40
BSC SQ
H
J
K
L
M
N
P
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.12
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
12.10
12.00 SQ
11.90
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.35 NOM
0.30 MIN
1.50
1.41
1.32
1.13
1.06
0.99
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ADSP-21479KBCZ-3AX 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
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