1VCCR 2GND 3V
型號(hào):
A54SX08-TQG144
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
35/64頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
60
系列:
SX
LAB/CLB數(shù):
768
輸入/輸出數(shù):
113
門數(shù):
12000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-TQFP(20x20)
A54SX08-TQ144
IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
A42MX09-1PQG100I
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
FMC17DRYH-S734
CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
A42MX09-1PQ100I
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
A54SX16A-2PQG208I
IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
A54SX08-TQG144I
功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX08-TQG176
功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX08-TQG176I
功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A54SX08-VQ100
功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX08-VQ100I
功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)