參數(shù)資料
型號： A54SX08-TQG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 33/64頁
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描述： IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
標準包裝： 60
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 113
門數(shù)： 12000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應商設備封裝： 144-TQFP（20x20）
54SX Family FPGAs
v3.2
2-1
Package Pin Assignments
84-Pin PLCC
Note
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Figure 2-1
84-Pin PLCC (Top View)
184
84-Pin
PLCC
相關PDF資料
PDF描述
A54SX08-TQ144 IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
A42MX09-1PQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
FMC17DRYH-S734 CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
A42MX09-1PQ100I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
A54SX16A-2PQG208I IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX08-TQG144I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-TQG176 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-TQG176I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-VQ100 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX08-VQ100I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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