Revision 13 2-5 Thermal Characteristics Introduction The temperature variable in Designer software refers to t" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PE1500-FG676
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 74/162頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3E
RAM 位總計(jì)： 276480
輸入/輸出數(shù)： 444
門(mén)數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
ja = Junction-to-ambient of the package. ja numbers are located in Table 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 110°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for an 896-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
C70C
–
13.6
C/W
-----------------------------------
5.88 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./min.
500 ft./min.
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
Plastic Quad Flat Package (PQFP) with
embedded heat spreader
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.9
22.8
21.5
C/W
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
676
3.2
16.4
13.0
12.0
C/W
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.87
0.92
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.97
0.98
1.575
0.80
0.85
0.87
0.92
0.93
0.95
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PDF描述
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A3PE1500-FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE1500-FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE1500-FG896I 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE1500-FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
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