- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4520 > A3P250-FGG256 (Microsemi SoC)IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | A3P250-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 3/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 157 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1027 |
第1頁第2頁當前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁
11
www.microsemi.com/soc
ProASIC3
ProASIC3 nano
The lowest-cost solution with enhanced I/O capabilities
Microsemi’s innovative ProASIC3 nano devices bring a new level of value and flexibility to high-volume markets. When measured against the typical project
metrics of performance, cost, flexibility and time-to-market, ProASIC3 nano devices provide an attractive alternative to ASICs and ASSPs in fast moving or highly
competitive markets. Customer-driven total system cost reduction was a key design criterium for the ProASIC3 nano program. Reduced device cost, availability of
known good die, a single-chip implementation and a broad selection of small footprint packages all contribute to lower total system costs.
1.5Vcoreforlowpower
Knowngooddiesupported
350MHzsystemperformance
EmbeddedSRAMNVM
Configurationmemoryerrorimmune
Enhancedcommercialtemperature
EnhancedI/Ofeatures
ISPandsecurity
Reprogrammableflashtechnology
Zerolead-timeonselecteddevices
CCCsandPLLs
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
System Gates
10,000
20,000
60,000
125,000
250,000
Typical Equivalent Macrocells
86
172
512
1,024
2,048
VersaTiles(D-flip-flops)
260
520
1,536
3,072
6,144
RAM1(1,024bits)
—
18
36
4,608-BitBlocks1
—
4
8
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
—
Yes
Integrated PLL in CCCs1
—
1
VersaNetGlobals
4
18
I/OBanks
2
3
2
4
Maximum User I/Os (packaged device)
34
49
71
68
Known Good Die User I/Os
34
52
71
68
Package Pin
QN
VQ
QN48
QN68
VQ100
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
Known Good Die
34
52
71
68
QN48
34
—
QN68
—
49
—
VQ100
—
71
68
Notes:
1. A3PN030 and smaller devices do not support this feature.
2. For higher densities and support of additional features, refer to the ProASIC3 and ProASIC3E datasheets and FPGA fabric user’s guides.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BR25S128FV-WE2 | IC EEPROM SPI 128KB 20MHZ 8-SSOP |
| EX64-PTQ100I | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EX64-PTQG100I | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EP4CE10E22C9L | IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP |
| EP4CE10E22C8 | IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FGG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P250-FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。