參數(shù)資料
型號： A3P250-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 24/27頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2048MAC 157I/O 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 157
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
其它名稱： 1100-1027
6 www.microsemi.com/soc
Extended Temperature Fusion Devices
AFS600
AFS1500
Cortex-M1Devices
M1AFS600
M1AFS1500
System Gates
600,000
1,500,000
Tiles(D–flip–flops)
13,824
38,400
AES-Protected ISP
Yes
PLLs
2
Globals
18
FlashMemoryBlocks(2Mbits)
2
4
TotalFlashMemoryBits
4 M
8 M
FlashROMBits
1,024
RAMBlocks(4,608bits)
24
60
RAM(kbits)
108
270
Analog Quads
10
Analog Input Channels
30
Gate Driver Outputs
10
I/OBanks(+JTAG)
5
Maximum Digital I/Os
172
223
Analog I/Os
40
Package Pins
FG
FG256, FG484
Extended Temperature Fusion
Mixed signal integration at extended temperatures
Microsemi Fusion mixed signal FPGAs integrate configurable analog, large flash memory blocks, comprehensive clock generation and management circuitry and
high-performance, flash-based reprogrammable logic in a monolithic device. Innovative Fusion architecture can be used with Microsemi’s soft microcontroller (MCU)
core as well as the performance-maximized 32-bit ARM Cortex-M1 cores. Extended temperature Fusion devices operate at temperatures from 100C to as low
as -55C.
Extended Temperature Fusion Devices
Extended
Temperature
Fusion
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PDF描述
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A3P250-FGG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P250-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
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A3P250-FPQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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