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參數(shù)資料
| 型號： | 533422B02552G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù)： | 93/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 500 |
| 類型： | 插件板級，垂直 |
| 冷卻式包裝： | TO-220（雙） |
| 固定方法： | 夾和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 1.50"（38.10mm） |
| 寬： | 1.650"（41.91mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.000"（25.40mm） |
| 溫升時的功耗： | 10W @ 50°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為3.0°C/W |
| 材質(zhì)： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 041768 |
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OPTIONS
&
A
C
ESSORIES
C
O
NTENT
S
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Thermal solutions go beyond the heat dissipator itself.
Aavid Thermalloy offers a total solution package,
which includes a number of options and accessory
items described in this section of the catalog.
A total thermal solution includes an efficient thermal
interface and means of mechanical attachment. Aavid
Thermalloy has a full-line of interface materials that
can be pre-applied or supplied as an accessory item.
Mechanical assembly options include attachment of
semiconductors to heat sinks, heat sinks to printed
circuit boards, and heat sinks to sockets of CPUs.
Aavid Thermalloy offers the most complete line
of value added options of any supplier in the industry.
Our full line of accessories includes mounting kits,
shoulder washers, insulators, mounting pads,
and various grease products and epoxies, which
are sold separately, and can be used with a variety
of Aavid heat sinks.
This section will provide the most complete solution
to your thermal requirement.
CONTENTS
How to decipher or construct an Aavid 12 digit part number.......................
How to decipher or construct a "Thermalloy" origin part number...............
Indexes.................................................................................................................................
Interface Materials
Pads
In-Sil-8TM Pads....................................................................................................................
Kon-DuxTM/Grafoil Pads..............................................................................................
Hi-Flow Pads...................................................................................................................
Alignment Pads................................................................................................................
Double Sided Tape Options (factory applied)
T414......................................................................................................................................
T405R....................................................................................................................................
T412......................................................................................................................................
T411......................................................................................................................................
T410R....................................................................................................................................
Labor Saving Heat Sink to Board and Device to Heat Sink Mounts
Wave-OnTM Mounts..........................................................................................................
Semiconductor Mounts.................................................................................................
Shur-LockTM Tabs...............................................................................................................
Solderable Staked on Tabs...........................................................................................
Solderable Mounting Tabs............................................................................................
Solderable Pins.................................................................................................................
Solderable Nuts.................................................................................................................
Clinch Nuts..........................................................................................................................
Solderable Studs...............................................................................................................
Device Mounting Studs..................................................................................................
Clips
Aavid Kool-KlipsTM............................................................................................................
Thermal Clips.....................................................................................................................
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3319/34 300 | CABLE 34 COND HIGH-FLEX 300' |
| 3659/37 1000 | CABLE 37 COND RND RIBBON SHIELD |
| TX24-100R-LT-N1E | CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD R/A |
| TX24-100R-6ST-N1E | CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD PCB |
| SOMC16033K30JEA | RES ARRAY 3.3K OHM 8 RES 16-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 533423 | 制造商:ERNI Electronics 功能描述:Conn DIN 41612 M 48 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole |
| 533424-3 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN ACC JACKSCRW - Bulk |
| 533425-1 | 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 387 POS RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDI（高密度互連） 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:PC104 Embedded PC Connectors 產(chǎn)品變化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 產(chǎn)品目錄繪圖:PC/104 Series Receptacles 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 系列:M20 連接器用途:- 連接器類型:非疊通式，無標(biāo)記（PC/104） 連接器類型:PC/104 位置數(shù):64 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):2 列數(shù):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點布局，典型:- 特點:- 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:3µin（0.08µm） 顏色:黑 包裝:管件 額定電流:3.00A 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 產(chǎn)品目錄頁面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:952-1422-5 |
| 533425-2 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECP PCB ASSY RoHS:否 制造商:FCI 系列: 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量: 安裝角: 節(jié)距: 安裝風(fēng)格: 端接類型: 外殼材料: 觸點材料: 觸點電鍍: |
| 533427-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 RECP CON W/ A/P 4 RW RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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