參數(shù)資料
型號： 533422B02552G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 36/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 500
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220（雙）
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 1.50"（38.10mm）
寬： 1.650"（41.91mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時的功耗： 10W @ 50°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為3.0°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041768
26
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
FIGURE A
SMT Footprints
10.67
(0.420)
15.49
(0.610)
10.41
(0.410)
2.29
(0.090)
7.62
(0.300)
15.49
(0.610)
1.40
(0.060)
0.80
(0.030)
W
L
1
2
FIGURE B
FIGURE D
FIGURE C
L
W
16.76
(0.660)
2.54
(0.100)
10.67
(0.420)
20.32
(0.800)
2.54
(0.100)
Recommended copper heat speader drain pad footprint
Recommended heat sink solder mask opening
Note: The thickness of
the drain pad is variable
depending on the amount
of heat generated by the
SMT device, design limita-
tions and process.
Part Number
“L”
“W”
573100
9.53 (0.375)
13.97 (0.550)
573300
14.22 (0.560)
16.26 (0.640)
573400
14.22 (0.560)
21.08 (0.830)
Part Number
“L”
“W1”
“W2”
573100
9.02 (0.355)
13.46 (0.530)
8.89 (0.350)
573300
13.72 (0.540)
15.75 (0.620)
11.18 (0.440)
573400
13.72 (0.540)
20.57 (0.810)
16.00 (0.630)
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
For D Pak (TO-263)
For MO-184 and SO-10
Recommended copper pad size
for heat sink and device mounting footprint
相關(guān)PDF資料
PDF描述
3319/34 300 CABLE 34 COND HIGH-FLEX 300'
3659/37 1000 CABLE 37 COND RND RIBBON SHIELD
TX24-100R-LT-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD R/A
TX24-100R-6ST-N1E CONN RCPT 1.27MM 100POS GOLD PCB
SOMC16033K30JEA RES ARRAY 3.3K OHM 8 RES 16-SOIC
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參數(shù)描述
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533425-1 功能描述:HDI RECP ASSY 3 ROW 387 POS RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:HDI（高密度互連） 產(chǎn)品培訓模塊:PC104 Embedded PC Connectors 產(chǎn)品變化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 產(chǎn)品目錄繪圖:PC/104 Series Receptacles 標準包裝:7 系列:M20 連接器用途:- 連接器類型:非疊通式，無標記（PC/104） 連接器類型:PC/104 位置數(shù):64 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):2 列數(shù):- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點布局，典型:- 特點:- 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:3µin（0.08µm） 顏色:黑 包裝:管件 額定電流:3.00A 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 產(chǎn)品目錄頁面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:952-1422-5
533425-2 功能描述:高速/模塊連接器 HDI RECP PCB ASSY RoHS:否 制造商:FCI 系列: 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量: 安裝角: 節(jié)距: 安裝風格: 端接類型: 外殼材料: 觸點材料: 觸點電鍍:
533427-1 功能描述:高速/模塊連接器 RECP CON W/ A/P 4 RW RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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