參數(shù)資料
型號： 101-1226
廠商： Rabbit Semiconductor
文件頁數(shù)： 30/168頁
文件大?。?/td> 0K
描述： RCM3900 DEV KIT UNIVERSAL
標準包裝： 1
系列： RabbitCore 3900
類型： MPU 模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品： RCM3900
所含物品： RabbitCore 模塊、開發(fā)板、交流適配器、纜線和 Dynamic C? 光盤
其它名稱： 316-1137
RabbitCore RCM3900 User’s Manual
125
glPlotPolygon
void glPlotPolygon(int n, int y1, int x2, int y2, ...);
DESCRIPTION
Plots the outline of a polygon in the LCD page buffer and on the LCD if the buffer is
unlocked. Any portion of the polygon that is outside the LCD display area will be
clipped. If fewer than 3 vertices are specified, the function will return without doing
anything.
PARAMETERS
n
the number of vertices.
y1
the y coordinate of the first vertex.
x1
the x coordinate of the first vertex.
y2
the y coordinate of the second vertex.
x2
the x coordinate of the second vertex.
...
the coordinates of additional vertices.
RETURN VALUE
None.
SEE ALSO
glPlotVPolygon, glFillPolygon, glFillVPolygon
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PDF描述
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參數(shù)描述
10-11-2263 功能描述:集管和線殼 KK 100 Housing Crimp Ramp 26 Ckt RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
10-11-2264 制造商:MOLEX 制造商全稱:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.54mm (.100") Pitch KK?? Crimp Terminal Housing, High Pressure, 1 Circuits
10-11-2273 制造商:MOLEX 制造商全稱:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.54mm (.100") Pitch KK?? Crimp Terminal Housing, High Pressure, 1 Circuits
10-11-2274 功能描述:集管和線殼 KK 100 Housing Crimp Pol Ramp 27 Ckt RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
10-11-2283 功能描述:集管和線殼 28P HI PRESSURE HSG RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
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