參數(shù)資料
型號(hào)： XS1-G02B-FB144-I4
廠商： XMOS
文件頁(yè)數(shù)： 4/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤
其它名稱： 880-1007
XS1-G02B-FB144 Datasheet
11
SS_PLL_BYPASS
PLL Multiplier
SS_CLK Input (MHz)
Boot Frequency (MHz)
0
20
12.5–20
250–400
1
0.5
<100
<50
Figure 2:
PLL boot
modes
Further details on conguring the clock can be found in the XS1-G Clock Frequency
Control document, document number X140.
5.8
Boot ROM
The boot procedure is illustarted in Figure 3. If bit 5 of the security register is set
(see §5.6.1), the device boots from OTP. Otherwise, SS_XC0_BS[0] controls the boot
source.
Start
Execute program
Primary boot
Bit [5] set
Boot according to
boot source pins
Copy OTP contents
to base of SRAM
Boot ROM
Yes
No
Security Register
OTP
Figure 3:
Boot
procedure
SS_XC0_BS[0] operates as an input prior to the de-assertion of SS_RESET. The
device latches the value driven onto these pins on the rising edge (de-assertion)
of SS_RESET. The value driven should be static and congured using a pullup or
pulldown resistor, as the device drives the boot status on this pin after reset. The
value congured on this pin denes the boot mode, as described in Figure 4.
After reset is complete, SS_XC0_BS[0] becomes an output and indicates the boot
mode, as described in Figure 5.
5.9
JTAG
The JTAG module can be used for loading programs, boundary scan testing, in-
circuit source-level debugging and programming the OTP memory.
The JTAG chain structure is illustrated in Figure 6. Directly after reset, two TAP
controllers are present in the JTAG chain for each XCore: the boundary scan TAP
Document Number: 1100C
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PDF描述
XTR114U/2K5 IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC
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參數(shù)描述
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲(chǔ)器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G-DK (XDK) 制造商:XMOS Ltd 功能描述:KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH
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