參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850CZT50BUR2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 60/72頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 帶卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
63
Mechanical Data and Ordering Information
9
Mechanical Data and Ordering Information
Table 26 provides information on the MPC850 derivative devices.
Table 27 identifies the packages and operating frequencies available for the MPC850.
9.1
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
The original pin numbering of the MPC850 conformed to a Freescale proprietary pin numbering scheme
that has since been replaced by the JEDEC pin numbering standard for this package type. To support
Table 26. MPC850 Family Derivatives
Device
Ethernet Support
Number of SCCs 1
1
Serial Communication Controller (SCC)
32-Channel HDLC
Support
64-Channel HDLC
Support 2
2
50 MHz version supports 64 time slots on a time division multiplexed line using one SCC
MPC850
N/A
One
N/A
MPC850DE
Yes
Two
N/A
MPC850SR
Yes
Two
N/A
Yes
MPC850DSL
Yes
Two
No
Table 27. MPC850 Package/Frequency/Availability
Package Type
Frequency (MHz)
Temperature (Tj)
Order Number
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(ZT suffix)
50
0°C to 95°C
XPC850ZT50BU
XPC850DEZT50BU
XPC850SRZT50BU
XPC850DSLZT50BU
66
0°C to 95°C
XPC850ZT66BU
XPC850DEZT66BU
XPC850SRZT66BU
80
0°C to 95°C
XPC850ZT80BU
XPC850DEZT80BU
XPC850SRZT80BU
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(CZT suffix)
50
-40°C to 95°C
XPC850CZT50BU
XPC850DECZT50BU
XPC850SRCZT50BU
XPC850DSLCZT50BU
66
XPC850CZT66BU
XPC850DECZT66BU
XPC850SRCZT66BU
80
XPC850CZT80B
XPC850DECZT80B
XPC850SRCZT80B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70T631S10BC8 IC SRAM 4MBIT 10NS 256BGA
XPC850CZT50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70V631S15PRF8 IC SRAM 4MBIT 15NS 128TQFP
046232112015800 CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT SMD
046232112015800+ CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT SMD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850CZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850CZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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