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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC8260VVIHBC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 28/41頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類(lèi)型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
34
Freescale Semiconductor
Pinout
PB28/FCC2_MII_RX_ER/FCC2_RTS/L1TSYNCB2/L1GNTB2/TXD1
AE32
PB29/FCC2_UTM_RXCLAV/FCC2_UTS_RXCLAV/L1RSYNCB2/
FCC2_MII_TX_EN
AE22
PB30/FCC2_MII_RX_DV/FCC2_UT_TXSOC/L1RXDB2
AC52
PB31/FCC2_MII_TX_ER/FCC2_UT_RXSOC/L1TXDB2
AC42
PC0/DREQ1/BRGO7/SMSYN2/L1CLKOA2
AB262
PC1/DREQ2/BRGO6/L1RQA2
AD292
PC2/FCC3_CD/FCC2_UT8_TXD3/DONE2
AE292
PC3/FCC3_CTS/FCC2_UT8_TXD2/DACK2/CTS4
AE272
PC4/FCC2_UTM_RXENB/FCC2_UTS_RXENB/SI2_L1ST4/FCC2_CD
AF272
PC5/FCC2_UTM_TXCLAV/FCC2_UTS_TXCLAV/SI2_L1ST3/FCC2_CTS
AF242
PC6/FCC1_CD/L1CLKOC1/FCC1_UTM_RXADDR2/FCC1_UTS_RXADDR2/
FCC1_UTM_RXCLAV1
AJ262
PC7/FCC1_CTS/L1RQC1/FCC1_UTM_TXADDR2/FCC1_UTS_TXADDR2/
FCC1_UTM_TXCLAV1
AJ252
PC8/CD4/RENA4/FCC1_UT16_TXD0/SI2_L1ST2/CTS3
AF222
PC9/CTS4/CLSN4/FCC1_UT16_TXD1/SI2_L1ST1/L1TSYNCA2/L1GNTA2
AE212
PC10/CD3/RENA3/FCC1_UT16_TXD2/SI1_L1ST4/FCC2_UT8_RXD3
AF202
PC11/CTS3/CLSN3/L1CLKOD1/L1TXD3A2/FCC2_UT8_RXD2
AE192
PC12/CD2/RENA2/SI1_L1ST3/FCC1_UTM_RXADDR1/FCC1_UTS_RXADDR1
AE182
PC13/CTS2/CLSN2/L1RQD1/FCC1_UTM_TXADDR1/FCC1_UTS_TXADDR1
AH182
PC14/CD1/RENA1/FCC1_UTM_RXADDR0/FCC1_UTS_RXADDR0
AH172
PC15/CTS1/CLSN1/SMTXD2/FCC1_UTM_TXADDR0/FCC1_UTS_TXADDR0
AG162
PC16/CLK16/TIN4
AF152
PC17/CLK15/TIN3/BRGO8
AJ152
PC18/CLK14/TGATE2
AH142
PC19/CLK13/BRGO7/SPICLK
AG132
PC20/CLK12/TGATE1
AH122
PC21/CLK11/BRGO6
AJ112
PC22/CLK10/DONE1
AG102
PC23/CLK9/BRGO5/DACK1
AE102
PC24/FCC2_UT8_TXD3/CLK8/TOUT4
AF92
PC25/FCC2_UT8_TXD2/CLK7/BRGO4
AE82
PC26/CLK6/TOUT3/TMCLK
AJ62
PC27/FCC3_TXD/FCC3_TXD0/CLK5/BRGO3
AG22
PC28/CLK4/TIN1/TOUT2/CTS2/CLSN2
AF32
Table 14. Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V25L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT70V25L55J | IC SRAM 128KBIT 55NS 84PLCC |
| IDT70V06L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 64TQFP |
| IDT7025L55PF | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT7025L55J | IC SRAM 128KBIT 55NS 84PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC8260ZU200A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260ZU200HVA | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商: 功能描述:8260ZU200 制造商:Motorola Inc 功能描述:8260ZU200 |
| XPC8260ZUHFBB3 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| XPC8260ZUHFBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| XPC8260ZUIFBC | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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