參數(shù)資料
型號: XC5VLX110-1FFG1760C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 50/91頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA
標準包裝: 1
系列: Virtex®-5 LX
LAB/CLB數(shù): 8640
邏輯元件/單元數(shù): 110592
RAM 位總計: 4718592
輸入/輸出數(shù): 800
電源電壓: 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝: 1760-FCBGA
配用: 568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750
HW-V5-ML523-UNI-G-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760
Virtex-5 FPGA Data Sheet: DC and Switching Characteristics
DS202 (v5.3) May 5, 2010
Product Specification
54
Table 73: Regional Clock Switching Characteristics (BUFR)
Symbol
Description
Devices
Speed Grade
Units
-3
-2
-1
TBRCKO_O
Clock to out delay from
I to O
LX20T
N/A
0.79
0.90
ns
LX30, LX30T, LX50, LX50T,
LX85, LX85T, LX110, LX110T,
SX35T, SX50T, FX100T, and
FX130T
0.56
0.59
0.67
ns
FX30T
0.72
0.78
0.86
ns
FX70T
0.69
0.74
0.83
ns
LX155 and LX155T
0.73
0.80
0.90
ns
LX220, LX220T, LX330,
LX330T, SX95T, SX240T,
TX150T, TX240T, and FX200T
N/A
0.59
0.67
ns
TBRCKO_O_BYP
Clock to out delay from I to
O with Divide Bypass
attribute set
LX20T
N/A
0.29
0.30
ns
LX30, LX30T, LX50, LX50T,
LX85, LX85T, LX110, LX110T,
SX35T, SX50T, FX30T, FX70T,
FX100T, and FX130T
0.23
0.24
0.26
ns
LX155 and LX155T
0.24
0.26
0.30
ns
LX220, LX220T, LX330,
LX330T, SX95T, SX240T,
TX150T, TX240T, and FX200T
N/A
0.24
0.26
ns
TBRDO_CLRO
Propagation delay from
CLR to O
All
0.61
0.70
0.82
ns
Maximum Frequency
FMAX
Regional clock tree
(BUFR)
All
300
250
MHz
相關PDF資料
PDF描述
ACB106DHFD-S578 EDGECARD 212POS .050 SMD W/POSTS
ABB106DHFD-S578 EDGECARD 212POS .050 SMD W/POSTS
XC5VLX110-1FFG1153C IC FPGA VIRTEX-5 110K 1153FBGA
XC5VLX110-1FF1760C IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA
HMC44DRAN CONN EDGECARD 88POS R/A .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC5VLX110-1FFG1760CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5 ES 110K 1760FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-5 LX 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XC5VLX110-1FFG1760I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 1760FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
XC5VLX110-1FFG676C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-5 LX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28)
XC5VLX110-1FFG676CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 ES 110K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-5 LX 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XC5VLX110-1FFG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-5 110K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-5 LX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)