參數資料
| 型號： | XC3SD3400A-4CSG484I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 5/7頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A DSP 484-CSBGA |
| 產品培訓模塊： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標準包裝： | 84 |
| 系列： | Spartan®-3A DSP |
| LAB/CLB數： | 5968 |
| 邏輯元件/單元數： | 53712 |
| RAM 位總計： | 2322432 |
| 輸入/輸出數： | 309 |
| 門數： | 3400000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 484-FBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-CSPBGA |
| 配用： | 122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP |
Extended Spartan-3A Family Overview
DS706 (v1.1) February 2, 2011
Product Specification
5
R
Ordering Information
The Extended Spartan-3A family is available in both standard and Pb-free packaging options for all options of the
Spartan-3A devices and the Spartan-3A DSP devices, and for most options of the Spartan-3AN devices (see DS557,
Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information for details).The Pb-free packages include a “G” character
in the ordering code (see Figure 3).
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Ordering Information
XC3S50A -4 FTG256 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type/Number of Pins
Example:
DS706_03_072508
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XC3S50A/AN
–4 Standard Performance
VQ(G)100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
C
Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200A/AN
–5 High Performance
TQ(G)144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I
Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400A/AN
FT(G)256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
LI
Low Power Industrial (–40°C
to 100°C) for Spartan-3A
DSP devices (see DS610,
Spartan-3A DSP FPGA Data
Sheet)
XC3S700A/AN
FG(G)320
320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A/AN
FG(G)400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD1800A
CS(G)484
484-ball Chip-Scale Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD3400A
FG(G)484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG(G)676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
The –5 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 25LC080B-E/P | IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8DIP |
| ACC60DRXS | CONN EDGECARD 120PS .100 DIP SLD |
| XCV200E-6CS144C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA |
| ACB45DHBR | CONN EDGECARD 90POS R/A .050 DIP |
| RMM43DTAS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XC3SD3400A-4CSG484LI | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| XC3SD3400A-4FG676C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 469 I/O 676FBGA |
| XC3SD3400A-4FG676CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3SD3400A-4FG676I | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3SD3400A-4FGG676C | 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
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