參數(shù)資料
型號： XC3S250E-4VQG100I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 71/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 612
邏輯元件/單元數(shù)： 5508
RAM 位總計： 221184
輸入/輸出數(shù)： 66
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-VQFP（14x14）
其它名稱： 122-1715
XC3S250E-4VQG100I-ND
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
162
Package Thermal Characteristics
The power dissipated by an FPGA application has
implications on package selection and system design. The
power consumed by a Spartan-3E FPGA is reported using
calculator integrated in the Xilinx ISE development
software. Table 130 provides the thermal characteristics for
the various Spartan-3E package offerings.
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the
difference between the temperature measured on the
package body (case) and the die junction temperature per
watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB)
value similarly reports the difference between the board and
junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value
reports the temperature difference per watt between the
ambient environment and the junction temperature. The
θJA
value is reported at different air velocities, measured in
linear feet per minute (LFM). The Still Air (0 LFM) column
shows the
θJA value in a system without a fan. The thermal
resistance drops with increasing air flow.
Table 130: Spartan-3E Package Thermal Characteristics
Device
Package
Junction-to-Case
(
θJC)
Junction-to-Board
(
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
XC3S100E
VQ100
13.0
30.9
49.0
40.7
37.9
37.0
°C/Watt
XC3S250E
11.0
25.9
43.3
36.0
33.6
32.7
°C/Watt
XC3S500E
9.8
40.0
33.3
31.0
30.2
°C/Watt
XC3S100E
CP132
19.3
42.0
62.1
55.3
52.8
51.2
°C/Watt
XC3S250E
11.8
28.1
48.3
41.8
39.5
38.0
°C/Watt
XC3S500E
8.5
21.3
41.5
35.2
32.9
31.5
°C/Watt
XC3S100E
TQ144
8.2
31.9
52.1
40.5
34.6
32.5
°C/Watt
XC3S250E
7.2
25.7
37.6
29.2
25.0
23.4
°C/Watt
XC3S250E
PQ208
9.8
29.0
37.0
27.3
24.1
22.4
°C/Watt
XC3S500E
8.5
26.8
36.1
26.6
23.6
21.8
°C/Watt
XC3S250E
FT256
12.4
27.7
35.8
29.3
28.4
28.1
°C/Watt
XC3S500E
9.6
22.2
25.0
24.0
23.6
°C/Watt
XC3S1200E
6.5
16.4
26.2
20.5
19.3
18.9
°C/Watt
XC3S500E
FG320
9.8
15.6
26.1
20.6
19.4
18.6
°C/Watt
XC3S1200E
8.2
12.5
23.0
17.7
16.4
15.7
°C/Watt
XC3S1600E
7.1
10.6
21.1
15.9
14.6
13.8
°C/Watt
XC3S1200E
FG400
7.5
12.4
22.3
17.2
16.0
15.3
°C/Watt
XC3S1600E
6.0
10.4
20.3
15.2
14.0
13.3
°C/Watt
XC3S1600E
FG484
5.7
9.4
18.8
12.5
11.3
10.8
°C/Watt
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XC3S250E-5CPG132C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S250E-5CPG132I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
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