型號: | XC2S200-5PQ208C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數: | 22/99頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 208-PQFP |
標準包裝: | 24 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB數: | 1176 |
邏輯元件/單元數: | 5292 |
RAM 位總計: | 57344 |
輸入/輸出數: | 140 |
門數: | 200000 |
電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應商設備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
其它名稱: | 122-1234 XC2S200-5PQ208C-ND |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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XC2S200-5PQ208Q | 制造商:Xilinx 功能描述:XILINX XC2S200-5PQ208Q FPGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:Xilinx XC2S200-5PQ208Q FPGA |
XC2S200-5PQG208C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S200-5PQG208I | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |
XC2S200-5TQ144C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II 2.5V FPGA Family:Introduction and Ordering Information |