參數(shù)資料
型號： XC2S100-5PQ208C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 69/99頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 208-PQFP
標準包裝： 24
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計： 40960
輸入/輸出數(shù)： 140
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱： 122-1228
XC2S100-5PQ208C-ND
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
71
R
Package Thermal Characteristics
Table 39 provides the thermal characteristics for the various
Spartan-II FPGA package offerings. This information is also
available using the Thermal Query tool on xilinx.com
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the
difference between the temperature measured on the
package body (case) and the die junction temperature per
watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB)
value similarly reports the difference between the board and
junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value
reports the temperature difference between the ambient
environment and the junction temperature. The
θJA value is
reported at different air velocities, measured in linear feet
per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θJA value in a system without a fan. The thermal resistance
drops with increasing air flow.
Table 39: Spartan-II Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-Case
(
θJC)
Junction-to-
Board (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
VQ100
VQG100
XC2S15
11.3
N/A
44.1
36.7
34.2
33.3
°C/Watt
XC2S30
10.1
N/A
40.7
33.9
31.5
30.8
°C/Watt
TQ144
TQG144
XC2S15
7.3
N/A
38.6
30.0
25.7
24.1
°C/Watt
XC2S30
6.7
N/A
34.7
27.0
23.1
21.7
°C/Watt
XC2S50
5.8
N/A
32.2
25.1
21.4
20.1
°C/Watt
XC2S100
5.3
N/A
31.4
24.4
20.9
19.6
°C/Watt
CS144
CSG144
XC2S30
2.8
N/A
34.0
26.0
23.9
23.2
°C/Watt
PQ208
PQG208
XC2S50
6.7
N/A
25.2
18.6
16.4
15.2
°C/Watt
XC2S100
5.9
N/A
24.6
18.1
16.0
14.9
°C/Watt
XC2S150
5.0
N/A
23.8
17.6
15.6
14.4
°C/Watt
XC2S200
4.1
N/A
23.0
17.0
15.0
13.9
°C/Watt
FG256
FGG256
XC2S50
7.1
17.6
27.2
21.4
20.3
19.8
°C/Watt
XC2S100
5.8
15.1
25.1
19.5
18.3
17.8
°C/Watt
XC2S150
4.6
12.7
23.0
17.6
16.3
15.8
°C/Watt
XC2S200
3.5
10.7
21.4
16.1
14.7
14.2
°C/Watt
FG456
FGG456
XC2S150
2.0
N/A
21.9
17.3
15.8
15.2
°C/Watt
XC2S200
2.0
N/A
21.0
16.6
15.1
14.5
°C/Watt
相關PDF資料
PDF描述
XC3S250E-4TQ144I IC FPGA SPARTAN 3E 144TQFP
XC3S250E-5TQG144C IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP
34VL02T/ST IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP
XC3S250E-5CPG132C IC FPGA SPARTAN-3E 250K 132CSBGA
34VL02T/MS IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S1005PQ208I 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S100-5PQ208I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S1005PQG208C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2S100-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC2S100-5PQG208I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 100K GATES 2700 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*