型號(hào): | XC17S30XLPD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 11/11頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲(chǔ)容量: | 300kb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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T95R337K016EBBL | CAP TANT 330UF 16V 10% 2824 |
RCC18DCSH | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
GRM21BR60J106ME19L | CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0805 |
XC17S30VO8I | IC PROM SER 300K 8-SOIC |
TPSV227M016R0075 | CAP TANT 220UF 16V 20% 2924 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC17S30XLPD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30XLPDG8C | 功能描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30XLSO20C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |
XC17S30XLSO20I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |
XC17S30XLV08I | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |