型號(hào): | XC1701PD8I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 1/13頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP |
產(chǎn)品變化通告: | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲(chǔ)容量: | 1Mb |
電源電壓: | 4.5 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
其它名稱: | Q1071877 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AMK107BJ225MV-T | CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0603 |
XC17256EPC20C | IC SERIAL CFG PROM 256K 20-PLCC |
ESC43DRAS | CONN EDGECARD 86POS R/A .100 SLD |
EYM10DTMN-S189 | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
EB72D-SK4340W | CONN EDGEBOARD DUAL 86POS 5A |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC1701SO20C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1701SO20I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC1702LPC44C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:EPROM, 2M x 1, 44 Pin, Plastic, PLCC |
XC1702LPC44I | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:XILICONIX 功能描述:EPROM, 2M x 1, 44 Pin, Plastic, PLCC 制造商:Xilinx 功能描述:EPROM, 2M x 1, 44 Pin, Plastic, PLCC |
XC1702LVQ44C | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |