Table 18: Output Timing Adjustments f" />
參數(shù)資料
型號(hào)： XA3S100E-4CPG132Q
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/37頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 100K 132CSBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 360
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 240
邏輯元件/單元數(shù)： 2160
RAM 位總計(jì)： 73728
輸入/輸出數(shù)： 83
門(mén)數(shù)： 100000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 132-TFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-CSPBGA（8x8）
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
18
R
Table 18: Output Timing Adjustments for IOB
Convert Output Time from
LVCMOS25 with 12mA Drive and
Fast Slew Rate to the Following
Signal Standard (IOSTANDARD)
Add the
Adjustment
Below
Units
-4 Speed
Grade
Single-Ended Standards
LVTTL
Slow
2 mA
5.41
ns
4 mA
2.41
ns
6 mA
1.90
ns
8 mA
0.67
ns
12 mA
0.70
ns
16 mA
0.43
ns
Fast
2 mA
5.00
ns
4 mA
1.96
ns
6 mA
1.45
ns
8 mA
0.34
ns
12 mA
0.30
ns
16 mA
0.30
ns
LVCMOS33
Slow
2 mA
5.29
ns
4 mA
1.89
ns
6 mA
1.04
ns
8 mA
0.69
ns
12 mA
0.42
ns
16 mA
0.43
ns
Fast
2 mA
4.87
ns
4 mA
1.52
ns
6 mA
0.39
ns
8 mA
0.34
ns
12 mA
0.30
ns
16 mA
0.30
ns
LVCMOS25
Slow
2 mA
4.21
ns
4 mA
2.26
ns
6 mA
1.52
ns
8 mA
1.08
ns
12 mA
0.68
ns
Fast
2 mA
3.67
ns
4 mA
1.72
ns
6 mA
0.46
ns
8 mA
0.21
ns
12 mA
0
ns
LVCMOS18
Slow
2 mA
5.24
ns
4 mA
3.21
ns
6 mA
2.49
ns
8 mA
1.90
ns
Fast
2 mA
4.15
ns
4 mA
2.13
ns
6 mA
1.14
ns
8 mA
0.75
ns
LVCMOS15
Slow
2 mA
4.68
ns
4 mA
3.97
ns
6 mA
3.11
ns
Fast
2 mA
3.38
ns
4 mA
2.70
ns
6 mA
1.53
ns
LVCMOS12
Slow
2 mA
6.63
ns
Fast
2 mA
4.44
ns
HSTL_I_18
0.34
ns
HSTL_III_18
0.55
ns
PCI33_3
0.46
ns
SSTL18_I
0.25
ns
SSTL2_I
–0.20
ns
Differential Standards
LVDS_25
–0.55
ns
BLVDS_25
0.04
ns
MINI_LVDS_25
–0.56
ns
LVPECL_25
Input Only
ns
RSDS_25
–0.48
ns
DIFF_HSTL_I_18
0.42
ns
DIFF_HSTL_III_18
0.55
ns
DIFF_SSTL18_I
0.40
ns
DIFF_SSTL2_I
0.44
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology
presented in Table 19 and are based on the operating conditions
set forth in Table 6, Table 9, and Table 11.
2.
These adjustments are used to convert output- and
three-state-path times originally specified for the LVCMOS25
standard with 12 mA drive and Fast slew rate to times that
correspond to other signal standards. Do not adjust times that
measure when outputs go into a high-impedance state.
Table 18: Output Timing Adjustments for IOB (Continued)
Convert Output Time from
LVCMOS25 with 12mA Drive and
Fast Slew Rate to the Following
Signal Standard (IOSTANDARD)
Add the
Adjustment
Below
Units
-4 Speed
Grade
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S200A-5FTG256C IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA
EHDB9FF CONN DSUB 9PIN FEMALE-FEMALE
93LC86BT-I/OT IC EEPROM 16KBIT 3MHZ SOT23-6
93LC66A-E/P IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP
93LC66B-E/P IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S100E-4TQG144I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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XA3S100E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S100E-4VQG100Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 100K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S1200E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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