參數(shù)資料
| 型號： | X9319UP8 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 10/10頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-DIP |
| 標準包裝： | 50 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 100 |
| 電阻（歐姆）： | 50k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 8-PDIP |
| 包裝： | 管件 |
9
FN8185.2
September 26, 2006
X9319
Small Outline Package Family (SO)
GAUGE
PLANE
A2
A1
L
L1
DETAIL X
4° ±4°
SEATING
PLANE
e
H
b
C
0.010
B
M
CA
0.004 C
0.010
B
M
CA
B
D
(N/2)
1
E1
E
N
(N/2)+1
A
PIN #1
I.D. MARK
h X 45°
A
SEE DETAIL “X”
c
0.010
MDP0027
SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY (SO)
SYMBOL
SO-8
SO-14
SO16
(0.150”)
SO16 (0.300”)
(SOL-16)
SO20
(SOL-20)
SO24
(SOL-24)
SO28
(SOL-28)
TOLERANCE
NOTES
A
0.068
0.104
MAX
-
A1
0.006
0.007
±0.003
-
A2
0.057
0.092
±0.002
-
b
0.017
±0.003
-
c
0.009
0.011
±0.001
-
D
0.193
0.341
0.390
0.406
0.504
0.606
0.704
±0.004
1, 3
E
0.236
0.406
±0.008
-
E1
0.154
0.295
±0.004
2, 3
e
0.050
Basic
-
L
0.025
0.030
±0.009
-
L1
0.041
0.056
Basic
-
h
0.013
0.020
Reference
-
N
8
14
16
20
24
28
Reference
-
Rev. L 2/01
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.006” maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.010” maximum per side are not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V375B12H300BG2 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 300W |
| MS3108E32-17P | CONN PLUG 4POS RT ANG W/PINS |
| MS27473E18B53SB | CONN PLUG 53POS STRAIGHT W/SCKT |
| MS3452W32-17PX | CONN RCPT 4POS BOX MNT W/PINS |
| X9319US8IT1 | IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X9319UP8I | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9319US8 | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9319US8I | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI（芯片選擇） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-DFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR) |
| X9319US8IT1 | 功能描述:IC DIGITAL POT 50K 100TAP 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9319US8IZ | 功能描述:IC POT DGTL 50K OHM 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。