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XCVU13P-1FHGB2104E

配單專家企業(yè)名單
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  • XCVU13P-1FHGB2104E
    XCVU13P-1FHGB2104E

    XCVU13P-1FHGB2104E

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人:陳先生 13360533550

    電話:0755-83289799

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層 香港新界葵興葵康大廈6樓

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3195

  • XILINX(賽靈思)

  • 22+

  • -
  • 原裝原廠現(xiàn)貨

  • XCVU13P-1FHGB2104E
    XCVU13P-1FHGB2104E

    XCVU13P-1FHGB2104E

  • 深圳市晶美隆科技有限公司
    深圳市晶美隆科技有限公司

    聯(lián)系人:李林

    電話:0755-8251939113714584659李先生(可開13%增票,3

    地址:深圳市福田區(qū)華強北電子科技大夏A座36樓C09

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 2851

  • XILINX/賽靈思

  • BGA

  • 23+

  • -
  • 全新原裝正品現(xiàn)貨熱賣

  • XCVU13P-1FHGB2104E
    XCVU13P-1FHGB2104E

    XCVU13P-1FHGB2104E

  • 深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
    深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司

    聯(lián)系人:朱先生

    電話:2394575513590206539

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室

  • 1420

  • XILINX

  • BGA

  • 2022+

  • -
  • 原裝正品,公司現(xiàn)貨庫存假一罰十,電話:0...

  • XCVU13P-1FHGB2104E
    XCVU13P-1FHGB2104E

    XCVU13P-1FHGB2104E

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Xilinx Inc.

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
XCVU13P-1FHGB2104E PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
XCVU13P-1FHGB2104E 技術(shù)參數(shù)
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E EM 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) XCVU13P-2FHGB2104E XCVU13P-2FHGB2104I XCVU13P-2FHGC2104E XCVU13P-2FHGC2104I XCVU13P-2FIGD2104E XCVU13P-2FIGD2104I XCVU13P-2FLGA2577E XCVU13P-2FLGA2577I XCVU13P-L2FHGA2104E XCVU13P-L2FHGB2104E XCVU13P-L2FHGC2104E XCVU13P-L2FIGD2104E XCVU13P-L2FLGA2577E XCVU160-1FLGB2104I XCVU160-1FLGC2104I XCVU160-2FLGB2104E XCVU160-2FLGB2104I XCVU160-2FLGC2104E
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