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XCVU13P-L2FIGD2104E

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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  • XCVU13P-L2FIGD2104E
    XCVU13P-L2FIGD2104E

    XCVU13P-L2FIGD2104E

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生 13360533550

    電話：0755-83289799

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路漢國城市商業(yè)中心55層 香港新界葵興葵康大廈6樓

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 2660

  • XILINX(賽靈思)

  • 22+

  • -

  • 原裝原廠現(xiàn)貨

  • XCVU13P-L2FIGD2104E
    XCVU13P-L2FIGD2104E

    XCVU13P-L2FIGD2104E

    現(xiàn)貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯(lián)系人：陳先生13360533550

    電話：0755-838679890755-82795565

    地址：深圳公司：深圳市福田區(qū)華富路航都大廈11F

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 13343

  • XILINX/賽靈思

  • FPGA

  • 22+

  • -

  • 原廠原裝現(xiàn)貨

  • XCVU13P-L2FIGD2104E
    XCVU13P-L2FIGD2104E

    XCVU13P-L2FIGD2104E

    優(yōu)勢
  • 中山市帝能電子有限公司
    中山市帝能電子有限公司

    聯(lián)系人：蘇霞旋

    電話：1812521306115819962886

    地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號盛世嘉元83卡之一

  • 167

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 原裝進口現(xiàn)貨庫存 價優(yōu)支持實單

  • XCVU13P-L2FIGD2104E
    XCVU13P-L2FIGD2104E

    XCVU13P-L2FIGD2104E

  • 深圳市鵬展勝電子有限公司
    深圳市鵬展勝電子有限公司

    聯(lián)系人：林先生

    電話：135-3814-2003

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道佳和大廈A座2801

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 3206

  • XILINX(賽靈思)

  • 原裝正品

  • 23/24+

  • -

  • 只做原裝正品 假一賠十 現(xiàn)貨

  • XCVU13P-L2FIGD2104E
    XCVU13P-L2FIGD2104E

    XCVU13P-L2FIGD2104E

  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Xilinx Inc.

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
XCVU13P-L2FIGD2104E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
XCVU13P-L2FIGD2104E 技術參數(shù)
  • XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU160-H1FLGB2104E XCVU160-H1FLGC2104E XCVU190-1FLGA2577I XCVU190-1FLGB2104I XCVU190-1FLGC2104I XCVU190-2FLGA2577E XCVU190-2FLGA2577I XCVU190-2FLGB2104E XCVU190-2FLGB2104I XCVU190-2FLGC2104E XCVU190-2FLGC2104I XCVU190-3FLGA2577E XCVU190-3FLGB2104E XCVU190-3FLGC2104E XCVU190-H1FLGA2577E XCVU190-H1FLGB2104E XCVU190-H1FLGC2104E XCVU3P-1FFVC1517E
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