參數(shù)資料
型號: W24257S-70LE
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: SRAM
英文描述: 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28
封裝: 0.330 INCH, SOP-28
文件頁數(shù): 9/10頁
文件大?。?/td> 154K
代理商: W24257S-70LE
W24257
Publication Release Date: January 2001
- 8 -
Revision A16
BONDING PAD DIAGRAM
23
X
Y
A14
A12
A7
A6
A5
A3
8
22
A2
A10
OEB
A11
A9
A8
WEB
VDD
7
A4
A13
1
2
3
4
5
29
24
25
26
27
6
30
28
11
12
13
15
16
17
18
A0
I/O0 I/O1 I/O2 VSS
VSS
I/O4 I/O5 I/O6
19
9
A1
10
20
CSB
14
21
I/O7
I/O3
AC5394
PAD NO.
X
Y
1
-232.25
1445.22
2
-351.70
1445.22
3
-471.15
1445.22
4
-590.60
1445.22
5
-710.05
1445.22
6
-829.50
1445.22
7
-992.79
1362.24
8
-992.79
-1306.11
9
-857.86
-1452.79
10
-738.41
-1452.79
11
-594.84
-1414.13
12
-451.06
-1414.13
13
-310.67
-1414.13
14
-171.78
-1405.28
15
24.45
-1405.28
16
151.80
-1414.13
17
298.07
-1414.13
18
443.28
-1414.13
19
588.20
-1414.13
20
732.84
-1414.13
21
871.11
-1452.79
22
992.75
-1312.15
23
992.75
1373.67
24
810.09
1445.22
25
690.64
1445.22
26
571.19
1445.22
27
451.74
1445.22
28
332.29
1445.22
29
120.25
1444.65
30
-93.23
1444.65
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to VDD or left floating in the PCB layout.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W24B02B-70LI 256K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PBGA48
W25Q16BVDAIG 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q16BVDAIP 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q16BVSNIP 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q40BLSNIP 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
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參數(shù)描述
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W24257S-70LL T/R 功能描述:IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:FLASH 存儲容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤
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