參數(shù)資料
型號(hào): UPD78F0397GF(R)-JBT-A
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
封裝: 20 X 14 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-100
文件頁(yè)數(shù): 113/321頁(yè)
文件大?。?/td> 4156K
代理商: UPD78F0397GF(R)-JBT-A
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CHAPTER 1 OUTLINE
Preliminary User’s Manual U17473EJ1V0UD
20
1.4 Pin Configuration (Top View)
100-pin plastic LQFP (14 × 14)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
P11/SI10/RxD0
P12/SO10
P13/TxD6
P14/RxD6
P15/TOH0
P16/TOH1/INTP5
P17/TI50/TO50
P30/INTP1
P31/INTP2
P32/INTP3
LVDD
LVSS
S39
S38
S37
S36
S35
S34
S33
S32
S31
S30
S29
S28
S27
P76/KR6
P75/KR5
P74/KR4
P73/KR3
P72/KR2
P71/KR1
P70/KR0
P06/TI011
/TO01
P05/TI001
/SSI11
P00/TI000
P01/TI010/TO00
P02/SO11
P03/SI11
P04/SCK11
P20/ANI0
P21/ANI1
P22/ANI2
P23/ANI3
P24/ANI4
P25/ANI5
P26/ANI6
P27/ANI7
AV
SS
AV
REF
P10/SCK10/TxD0
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S8
S9
S10
S11
S12
S13
S14
S15
S16
S17
S18
S19
S20
S21
S22
S23
S24
S25
S26
P77/KR7
P120/INTP0/EXLVI
P33/INTP4/TI51/TO51
SDA0
SCL0
RESET
P124/XT2/EXCLKS
P123/XT1
FLMD0
P122/X2/EXCLK
P121/X1
REGC
VSS
VDD
CAPH
CAPL
VLC0
VLC1
VLC2
COM0
COM1
COM2
COM3
S0
S1
75
74
73
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76
Note
Note SO11, SI11, SCK11, SSI11, TI001, TI011, and TO01 are available only in the
PD78F0395, 78F0397, and
78F0397D.
Cautions 1. Connect the AVSS pin to VSS.
2. Connect the REGC pin to VSS via a capacitor (0.47
F: target).
3. P20/ANI0 to P27/ANI7 are set in the analog input mode after release of reset.
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PDF描述
UPD78F0397GC(T2)-8EU-A 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
UPD78F0397GC(R)-8EU-A 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
UPD78F0397DGF(T)-JBT-A 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
UPD78F0397DGC(T)-8EU-A 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
UPD78F0534FC(T)-AA1-A 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA64
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
UPD78F0400GA-GAM-AX 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:78K0/Lx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán)
UPD78F0401GA-GAM-AX 功能描述:MCU 8BIT 16K FLASH RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:78K0/Lx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán)
UPD78F0402GA-GAM-AX 功能描述:MCU 8BIT 24K FLASH RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:78K0/Lx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán)
UPD78F0403GA-GAM-AX 功能描述:MCU 8BIT 32K FLASH RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:78K0/Lx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán)
UPD78F0410GA-GAM-AX 功能描述:MCU 8BIT 8K FLASH RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:78K0/Lx3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán)