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參數(shù)資料
| 型號： | UPD784908GF-XXX-3BA |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 16-Bit Microcontroller |
| 中文描述： | 16位微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 90/98頁 |
| 文件大?。?/td> | 657K |
| 代理商： | UPD784908GF-XXX-3BA |
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μ
PD784907, 784908
90
Data Sheet U11680EJ2V0DS00
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended Condition
Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C
Time: 30 seconds max. (210
°
C or higher)
Count: three times or less
IR35-00-3
VPS
Package peak temperature: 215
°
C
Time: 40 seconds or max. (200
°
C or higher)
Count: three times or less
VP15-00-3
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max.
Time: 10 seconds max.
Count : 1
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature)
WS60-00-1
Partial heating method
Pin temperature: 300
°
C
Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
17. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The
μ
PD784908 should be soldered under the following recommended conditions.
For details of the recommended soldering conditions, refer to the document
Semiconductor Device Mounting
Technology Manual
(C10535E)
.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact your NEC sales represen-
tative.
Table 17-1. Soldering Conditions for Surface Mount Type
μ
PD784907GF-
×××
-3BA: 100-pin plastic QFP (14
×
20 mm)
μ
PD784908GF-
×××
-3BA: 100-pin plastic QFP (14
×
20 mm)
Caution
Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD784907GF-XXX-3BA | 16-Bit Microcontroller |
| UPD784915A | 16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
| UPD784915AGF | 16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
| UPD784916A | 16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
| UPD784916AGF | 16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD784935AGF-113-3BA | 制造商:NEC Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD784938AGF-188-3BA | 制造商:NEC Electronics Corporation 功能描述: |
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| UPD789104AMC-671-5A4-E1 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD789104AMC-672-5A4-E1 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
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