參數(shù)資料
型號(hào): UPD16707P
廠商: NEC Corp.
英文描述: MOS INTEGRATED CIRCUIT
中文描述: 馬鞍山集成電路
文件頁(yè)數(shù): 3/21頁(yè)
文件大小: 123K
代理商: UPD16707P
Data Sheet S16411EJ1V0DS
3
μ
PD16707
2. PIN CONFIGURATION
2.1 CHIP PAKAGE :
μ
PD16707P Chip surface (Bump side)
Chip size : 1.06±0.02 x 16.01±0.02 [mm]
Chip thickness : 595±25 [
μ
m]
C
S
P
V
S
R
/
V
S
604pin
605pin
618pin
619pin
603pin
620pin
OER
OER
DUMMY
V
EE
1pin
602pin
S
M
308pin
V
S
P
C
R
V
S
/
294pin
295pin
309pin
293pin
310pin
OEL
OEL
O
262
O
263
O
264
O
2
O
1
O
0
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
V
EE
DUMMY
V
DD2
V
DD2
V
DD2
V
DD2
DUMMY
DUMMY
V
DD2
V
DD2
V
DD2
V
DD2
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
292pin
311pin
V
DD2
V
DD2
V
DD1
V
DD1
V
DD2
V
DD2
V
DD1
V
DD1
V
D
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
V
EE
(0,0)
Y(+)
X(+)
: 50 x 50 m
: 50 x 50 m
Alignment Mark1
Alignment Mark2
coordinate : (267.5,
7785)
(267.5, 7785)
coordinate : (387.5,
7785)
(387.5, 7785)
IC
Bump
Visual
direction
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