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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TXBF-019-025B |
| 廠商： | CTS Thermal Management Products |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | THERMAL LINK PRESSON TO-18 |
| 產(chǎn)品目錄繪圖： | TXBF Series |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 250 |
| 系列： | 風(fēng)扇置頂 |
| 類(lèi)型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | TO-18 |
| 固定方法： | 壓接式 |
| 形狀： | 圓柱 |
| 直徑： | 0.500"（12.70mm）外徑 |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度）： | 0.250"（6.35mm） |
| 自然環(huán)境下的熱電阻： | 150°C/W |
| 材質(zhì)： | 銅鈹 |
| 材料表面處理： | 黑化鎘處理 |
| 其它名稱(chēng)： | 294-1004 |
18
iZIF HEAT FRAME
GENERAL DESCRIPTION
The iZIF is a custom aluminum heat frame that integrates
the PCB retainer for improved structural integrity and thermal
efficiency (.8°C-in./W). The iZIF is a highly reliable patent-
pending design for rugged military and aerospace circuit card
applications. It features a quarter-turn lock, uniform clamping
pressure, and can be sized to fit small daughter cards up to
9U VME. A bottom plate may also be added for additional
cooling and structural integrity. The iZIF features a 1/8”
stainless steel socket head cap rod with beryllium copper
spring. A variety of finishes are available such as chemical
film, black anodize, and electroless nickel.
THERMAL LINKS
GENERAL DESCRIPTION
CTS’s thermal links provide superior retention because
of the 6 to 8-segment fingers versus the 2 or 3-segment
fingers available from other manufacturers. These thermal
links are offered for TO-5s, TO-8s and TO-18s with or
without BeO washer and other appropriate hardware.
They provide an effective retainer and efficient thermal
path between semiconductor and heat sinks or chassis.
There is excellent transistor retention under high
vibration and shock loads. The thermal links can be
inserted and removed multiple times without loss of
retention or damage to the finish over the entire JEDEC
case diameter range. They can be installed with a rivet or
eyelet, soldered to a PC pad or heat sink, mounted with a
single screw or with a threaded stud and hex nut.
FAN TOP SERIES
A
B
“A”
“B”
Semiconductor
Part Number
Dim.
Case Type
* °C/W
Unplated
Black Cadmium
Black Chem.
Material
.25
.50
TO-18
150.0
TXBF-019-025U
TXBF-019-025B
N.A.
BeCu
.25
.50
TO-18
150.0
TXCF-019-025U
N.A.
TXCF-019-025CB
Brass
.25
.75
TO-5
81.1
TXBF-032-025U
TXBF-032-025B
N.A.
BeCu
.25
.75
TO-5
81.1
TXCF-032-025U
N.A.
TXCF-032-025CB
Brass
.36
1.25
TO-5
57.7
TXBF2-032-036U
TXBF2-032-036B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.33
1.25
TO-8
41.0
TXBF2-050-033U
TXBF2-050-033B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.12
1.25
TO-5
56.6
TXCF-125-1U
TXCF-125-1CB
N.A.
Brass
.12
1.25
TO-8
56.6
TXCF-125-2U
TXCF-125-2B
N.A.
Brass
Fan Tops
*Natural convection, case-ambient mounted on G10 board
CTS
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HF365/08SF | CABLE 8COND RIBBON LT GRAY 50FT |
| AE14A-50-ND | CABLE 14COND GRAY 50' RIBBON |
| AE37M-10-ND | CABLE 37 COND 10' MULTI RIBBON |
| 6-1924170-2 | 40W PLUG ASM NSB, G |
| 1599KTLBKBAT | BOX ABS 8.66X5.51X1.81" BLACK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TXBF-019-025U | 功能描述:THERMAL LINK PRESSON TO-18 RoHS:是 類(lèi)別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽(yáng)極化處理 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):294-1099 |
| TXBF032025B | 功能描述:散熱片 TO-5 Fan Top RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長(zhǎng)度: 寬度: 高度: 設(shè)計(jì)目的:Express-HRR |
| TXBF-032-025B | 功能描述:THERMAL LINK PRESSON TO-5 RoHS:否 類(lèi)別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽(yáng)極化處理 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):294-1099 |
| TXBF-032-025U | 功能描述:THERMAL LINK PRESSON TO-5 RoHS:是 類(lèi)別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽(yáng)極化處理 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):294-1099 |
| TXBF2-050-033B | 功能描述:SINGLE FAN TO BLACK T0-8 RoHS:否 類(lèi)別:風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:風(fēng)扇置頂 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機(jī)座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時(shí)的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽(yáng)極化處理 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):294-1099 |
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