參數(shù)資料
型號： TSC87251G2D-24IA
廠商： ATMEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
中文描述： 16-BIT, OTPROM, 24 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40
封裝： PLASTIC, DIP-40
文件頁數(shù)： 12/28頁
文件大?。?/td> 153K
代理商： TSC87251G2D-24IA
Qualpack TSC87251G2D
12 Rev 0 – October 1999
3.2 Qualification Flow
General Requirements for Plastic packaged CMOS IC
Standard
Test Description
Qualification type
(acceptance)
MIL-STD 883D
Method 1005
Electrical Life Test (Early Failure Rate)
12 hours 150°C (Tj) 5.75V
Device
(1/2000 12h)
MIL-STD 883D
Method 1005
Electrical Life Test (Latent Failure Rate)
1000 hours 150°C 5.75V Dynamic or Static
Device
(0/100 500h)
MIL-STD 883D
Method 3015.7
Electrostatic Discharge HBM
+/-2000v 1.5kOhm/100pF/3 pulses
Device
(0/3 per level)
JEDEC 78
Latch up
50mW power injection 125°C
Device
(0/10)
MHS
PAQA0046
NV Memory Dataretention
High Temperature Storage 165°C
Device
(0/50 500c)
MIL-STD 883D
Method 1010
Temperature Cycling
1000 cycles -65°C/150°C air/air
Die and Package
(0/50 500c)
MHS
PAQA0184
Pressure Pot after Mounting Stress
168 hours 130°C/85%RH
Die and Package
(0/50 168h)
EIA
JESD22-A101
85/85 Humidity Test
1000 hours 85°C/85%RH
Die and Package
(0/50 500h)
EIA
JESD22-A110
HAST
336 hours 130°C/85%RH/5.5V
Die and Package
(0/50 168h)
EIA
JEDEC J-20-STD
Moisture Sensitivity Ranking
Infra Red Stress 220°C/235°c/3 times
Package
(0/10 per class)
MIL-STD 883D
Method 2003
Solderability
Package
(0/3)
MIL-STD 883D
Method 2015
Marking Permanency
Package
(0/5)
相關PDF資料
PDF描述
TSC87251G2D-24IB B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
TSC83251G2D B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
TSC83251G2D-16CB B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
TSC83251G2D-24CB B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
TSC83251G2D-24IA B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
TSC87251G2D-24IB 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 24MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標準包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
TSC87251G2D-24IBR 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 24MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
TSC87251G2D-24IC 功能描述:IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 44CQPJ RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
TSC87251G2D-24IJ 功能描述:IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 40CDIL RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
TSC87251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標準包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
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