參數(shù)資料
型號： TPS7230Q
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Micropower Low-Dropout (LDO) Voltage Regulators(微功耗低壓差3.0V電壓穩(wěn)壓器)
中文描述： 微功率低壓差（LDO）穩(wěn)壓器（微功耗低壓差3.0V電壓穩(wěn)壓器）
文件頁數(shù)： 6/36頁
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代理商： TPS7230Q
TPS7201Q, TPS7225Q, TPS7228Q, TPS7230Q
TPS7233Q, TPS7248Q, TPS7250Q, TPS72xxY
MICROPOWER LOW-DROPOUT (LDO) VOLTAGE REGULATORS
SLVS102F – MARCH 1995 – REVISED NOVEMBER 1998
6
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
electrical characteristics, I
O
= 10 mA, EN = 0 V, C
O
= 4.7
μ
F (CSR
= 1
), SENSE/FB shorted to OUT
(unless otherwise noted)
PARAMETER
TEST CONDITIONS
TJ
TPS72xxQ
MIN
UNIT
TYP
180
MAX
225
Ground current (active mode)
EN
≤
0.5 V,
0 mA
≤
IO
≤
250 mA
VI = VO + 1 V,
VI VO + 1 V,
25
°
C
μ
A
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
–40
°
C to 125
°
C
325
Input current (standby mode)
EN = VI,
≤
≤
3 V
VI
10 V
0.5
μ
A
1
Output current limit threshold
VO= 0 V
VO = 0 V
VI= 10 V
VI = 10 V
0.6
1
A
1.5
Pass-element leakage current in
standby mode
EN = VI,
≤
≤
3 V
VI
10 V
0.5
μ
A
1
PG leakage current
VPG= 10 V
VPG = 10 V,
Normal operation
0.5
μ
A
0.5
Output voltage temperature coefficient
31
75
ppm/
°
C
°
C
Thermal shutdown junction temperature
165
EN logic high (standby mode)
3 V
≤
VI
≤
6 V
6 V
≤
VI
≤
10 V
–40
°
C to 125
°
C
2
V
2.7
EN logic low (active mode)
≤
3 V
VI
≤
10 V
25
°
C
0.5
V
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
25
°
C
–40
°
C to 125
°
C
0.5
EN hysteresis voltage
50
mV
EN input current
≤
0 V
VI
≤
10 V
–0.5
0.5
μ
A
–0.5
0.5
Minimum VIfor active pass element
Minimum VI for active pass element
1.9
2.5
V
2.5
Minimum VIfor valid PG
Minimum VI for valid PG
IPG= 300
μ
IPG = 300
A
1.1
1.5
1.9
V
CSR(compensation series resistance) refers to the total series resistance, including the equivalent series resistance (ESR) of the capacitor, any
series resistance added externally, and PWB trace resistance to CO.
Pulse-testing techniques are used to maintain virtual junction temperature as close as possible to ambient temperature; thermal effects must
be taken into account separately.
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