參數(shù)資料
型號(hào): TMS320F28069UPZPS
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 69/174頁
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HTQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: ControlSUITE
Piccolo F2806x
TPS75005 Single IC Power for C2000 MCU
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™
核心處理器: C28x
芯體尺寸: 32-位
速度: 80MHz
連通性: CAN,I²C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 54
程序存儲(chǔ)器容量: 256KB(128K x 16)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
RAM 容量: 50K x 16
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.71 V ~ 1.995 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 16x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 100-TQFP 裸露焊盤
包裝: 托盤
SPRS698D – NOVEMBER 2010 – REVISED DECEMBER 2012
7.1.1
Thermal Design Considerations
Based on the end application design and operational profile, the IDD and IDDIO currents could vary.
Systems that exceed the recommended maximum power dissipation in the end product may require
additional thermal enhancements. Ambient temperature (TA) varies with the end application and product
design. The critical factor that affects reliability and functionality is TJ, the junction temperature, not the
ambient temperature. Hence, care should be taken to keep TJ within the specified limits. Tcase should be
measured to estimate the operating junction temperature TJ. Tcase is normally measured at the center of
the package top-side surface. The thermal application reports IC Package Thermal Metrics (literature
number SPRA953) and Reliability Data for TMS320LF24xx and TMS320F28xx Devices (literature number
SPRA963) help to understand the thermal metrics and definitions.
7.2
Packaging Information
The following packaging information and addendum reflect the most current data available for the
designated devices. This data is subject to change without notice and without revision of this document.
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Mechanical Packaging and Orderable Information
Copyright 2010–2012, Texas Instruments Incorporated
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320F28069UPZT 功能描述:32位微控制器 - MCU PICCOLO MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806GGMA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806GGMS 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806PZA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806PZQ 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 32B Dig Signal Controller RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT