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參數(shù)資料
| 型號： | STM32F102R6T6TR |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封裝： | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 62/69頁 |
| 文件大?。?/td> | 809K |
| 代理商： | STM32F102R6T6TR |
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STM32F102x4, STM32F102x6
Package characteristics
6.2
Thermal characteristics
The maximum chip junction temperature (TJmax) must never exceed the values given in
The maximum chip-junction temperature, TJ max, in degrees Celsius, may be calculated
using the following equation:
TJ max = TA max + (PD max × ΘJA)
Where:
●
TA max is the maximum ambient temperature in ° C,
●
ΘJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in ° C/W,
●
PD max is the sum of PINT max and PI/O max (PD max = PINT max + PI/Omax),
●
PINT max is the product of IDD and VDD, expressed in Watts. This is the maximum chip
internal power.
PI/O max represents the maximum power dissipation on output pins where:
PI/O max = Σ (VOL × IOL) + Σ((VDD – VOH) × IOH),
taking into account the actual VOL / IOL and VOH / IOH of the I/Os at low and high level in the
application.
6.3
Reference document
JESD51-2 Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural
Convection (Still Air). Available from www.jedec.org.
Table 51.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Value
Unit
ΘJA
Thermal resistance junction-ambient
LQFP 48 - 7 × 7 mm / 0.5 mm pitch
55
°C/W
Thermal resistance junction-ambient
LQFP64 - 10 × 10 mm / 0.5 mm pitch
45
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PDF描述 |
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| STM32F102X4 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:Low-density USB access line, ARM-based 32-bit MCU with 16/32 KB Flash, USB FS interface, 5 timers, ADC & 5 communication interfaces |
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