參數(shù)資料
型號(hào)： SSM2305CPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： D 類
輸出類型： 1-通道（單聲道）
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 2.8W x 1 @ 4 歐姆
電源電壓： 2.2 V ~ 5.5 V
特點(diǎn)： 消除爆音，差分輸入，短路和熱保護(hù)，關(guān)閉
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-LFCSP-VD（3x3）
封裝/外殼： 8-VFDFN 裸露焊盤，CSP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 764 (CN2011-ZH PDF)
配用： SSM2305-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR SSM2305 LFCSP
其它名稱： SSM2305CPZ-REEL7DKR
SSM2305
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
EXPOSED PAD IS NOT CONNECTED INTERNAL LY.
FOR INCREASED RELIABILIT Y OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE.
06
15
07
-B
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
Figure 35. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 36. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
SSM2305CPZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305RMZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305-EVALZ1
Evaluation Board with LFCSP Model
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27497T10A99SC CONN RCPT 7POS WALL MNT W/SCKT
LLA219R71E153MA01L CAP CER 0.015UF 25V 20% X7R 0805
SSM2375CBZ-REEL IC AMP AUDIO 4.28W MONO D 9WLCSP
MS27499E14B35SLC CONN HSG RCPT 37POS BOX MT SCKT
MS27473T16B8B CONN HSG PLUG 8POS STRGHT SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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SSM2305GN 制造商:SSC 制造商全稱:Silicon Standard Corp. 功能描述:P-channel Enhancement-mode Power MOSFET
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SSM2305RMZ-REEL 功能描述:IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:2 通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:- 電源電壓:4 V ~ 18 V 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DIP 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 包裝:管件
SSM2305RMZ-REEL7 功能描述:IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:30mW x 2 @ 32 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):3D，低音提升，無噪音，熱保護(hù)，關(guān)斷 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-QFN（3x3） 封裝/外殼:20-WFQFN 裸露焊盤 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:706-1163-6
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