參數(shù)資料
型號(hào)： SPC5516SBMLQ66
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 14/54頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU POWERPC AN15 FIXED 144-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC55xx Qorivva
核心處理器： e200z1
芯體尺寸： 32-位
速度： 66MHz
連通性： CAN，I²C，SCI，SPI
外圍設(shè)備： DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 111
程序存儲(chǔ)器容量： 1MB（1M x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.25 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 40x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
Electrical Characteristics
MPC5510 Microcontroller Family Data Sheet, Rev. 3
Freescale Semiconductor
21
2.2
Thermal Characteristics
2.2.1
General Notes for Specifications at Maximum Junction Temperature
An estimation of the chip junction temperature, T
J
, can be obtained from the equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
Eqn. 1
where:
TA = ambient temperature for the package (
oC)
Eqn. 2
RθJA = junction to ambient thermal resistance (
oC/W)
Eqn. 3
PD = power dissipation in the package (W)
Eqn. 4
The supplied thermal resistances are provided based on JEDEC JESD51 series of standards to provide consistent values for
estimations and comparisons. The difference between the values determined on the single-layer (1s) board and on the four-layer
board with two signal layers and a power and a ground plane (2s2p) clearly demonstrate that the effective thermal resistance of
Table 4. Thermal Characteristics
Num
Characteristic
Symbol Unit
Value
208 MAPBGA
176 LQFP
144 LQFP
1
Junction to Ambient 1, 2
Natural Convection
(Single layer board)
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
RθJA
°C/W
44
38
43
2
Junction to Ambient 1, 3
Natural Convection
(Four layer board 2s2p)
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
RθJA
°C/W
27
31
34
3
Junction to Ambient 1, 3
(@200 ft./min., Single layer board)
RθJMA °C/W
35
30
34
4
Junction to Ambient 1, 3
(@200 ft./min., Four layer board 2s2p)
RθJMA °C/W
24
25
28
5
Junction to Board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
RθJB
°C/W
16
20
22
6
Junction to Case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature.
RθJC
°C/W
8
6
7
Junction to Package Top 6
Natural Convection
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Ψ
JT
°C/W
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPC5515SBMLQ66 MCU POWERPC AN15 FIXED 144-LQFP
MCF52223CVM66J IC MCU 32BIT W/USB 81MAPBGA
MCF52211CVM80J IC MCU RISC 128K FLASH 81MAPBGA
MCF52211CVM66J IC MCU RISC 128K FLASH 81MAPBGA
MC9S08GW32CLK IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPC5517EAMLU66 功能描述:32位微控制器 - MCU 1.5MB FLASH 125C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPC5517EAMMG66 功能描述:32位微控制器 - MCU 1.5MB FLASH, Z1+Z0 125C RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPC5517EAVLU66 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
SPC5517EBMLQ66 功能描述:32位微控制器 - MCU AN15 FIXED RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPC5517EBMLQ66R 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
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