- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄372167 > SOT545-3 (NXP Semiconductors N.V.) plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | SOT545-3 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad |
| 中文描述： | 塑料熱enganced薄型四方扁平封裝，48腳;機構(gòu)7 × 7 × 1毫米;裸露的芯片焊盤 |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 15K |
| 代理商： | SOT545-3 |
PDF: 2004 Feb 05
Philips Semiconductors
Package outline
UNIT
A
max.
A1
A2
A3
bp
HD
HE
Lp
ZD
(1)
ZE
(1)
c
e
L
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
1.2
0.15
0.05
1.05
0.95
0.25
0.27
0.17
0.20
0.09
7.1
6.9
0.5
9.1
8.9
0.9
0.6
7
°
0
°
0.08
0.08
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT545-3
MS-026
04-02-05
D
(1)
E
(1)
7.1
6.9
9.1
8.9
Dh
Eh
3.6
3.4
3.6
3.4
0.9
0.6
b
p
e
θ
E
A
1
A
L
p
detail X
L
B
12
1
48
37
D
H
b
p
E
H
A
2
v
M
B
D
ZD
A
c
ZE
e
v
M
A
X
25
36
24
13
y
pin 1 index
w
M
w
M
0
2.5
5 mm
scale
HTQFP48: plastic thermal enhanced thin quad flat package; 48 leads;
body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad
SOT545-3
Dh
Eh
exposed die pad side
(A )
3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SOT684-2 | Package outline |
| SOT685-1 | Package outline |
| SP1084V-L-2-5 | 5A Low Dropout Linear Regulator |
| SP1084V-L-2-85 | 5A Low Dropout Linear Regulator |
| SP1084V-L-5 | 5A Low Dropout Linear Regulator |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SOT-547-1 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
| SOT547-2 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:PC BOARD FOORTPRINT |
| SOT553 | 制造商:DIODES 制造商全稱:Diodes Incorporated 功能描述:SUGGESTED PAD LAYOUT |
| SOT563 | 制造商:DIODES 制造商全稱:Diodes Incorporated 功能描述:SUGGESTED PAD LAYOUT |
| SOT-563 | 制造商:MCC 制造商全稱:Micro Commercial Components 功能描述:5 Volts ESD Protection Device |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。