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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SI5367/68-EVB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 74/80頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR SI5367/68 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計(jì)時(shí)，時(shí)鐘發(fā)生器 |
| 已用 IC / 零件： | SI5367，SI5368 |
| 已供物品： | 板，線纜，CD，文檔 |
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Si5367
76
Rev. 0.5
Table 13. PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
e0.50 BSC.
E
15.40 REF.
D
15.40 REF.
E2
3.90
4.10
D2
3.90
4.10
GE
13.90
—
GD
13.90
—
X
—
0.30
Y1.50 REF.
ZE
—
16.90
ZD
—
16.90
R1
0.15 REF
R2
—
1.00
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material Condition
(LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
9. A 4 x 4 array of 0.80 mm square openings on 1.05 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 6754411-6 | CA,XG,MTRJ-SC |
| LB2016T470K | INDUCTOR WOUND 47UH 70MA 0806 |
| SI5365/66-EVB | BOARD EVAL FOR SI5365/66 |
| EMM11DSEH-S243 | CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET |
| SI5322/23-EVB | BOARD EVAL FOR SI5322/23 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| Si5367A-B-GQ | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 uP-PROGRAMMABE CLK MULT 10 MHZ-1.4 GHZ RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| SI5367A-B-GQR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| Si5367A-C-GQ | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 uP-PROGRAMMABE CLK MULT 10 MHZ-1.4 GHZ RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
| SI5367A-C-GQR | 功能描述:時(shí)鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 mP-Program Precision Clk Multiplier 4/5 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| Si5367B-B-GQ | 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 uP-PROGRAMMABE CLK MULT 10 MHZ-808 MHZ RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel |
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