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參數(shù)資料
| 型號： | SI5018-B-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 11/22頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK/DATA RECOVERY 20-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 75 |
| 系列： | SiPHY™, DSPLL® |
| 類型： | 時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR） |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | SONET/SDH，ATM 應(yīng)用 |
| 輸入： | 時鐘 |
| 輸出： | CML |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:2 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 2.7GHz |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-QFN（4x4） |
| 包裝： | 管件 |
Si5018
Rev. 1.3
19
9.
4x4 mm 20L QFN Recommended PCB Layout
Symbol
Parameter
Dimensions
Min
Nom
Max
A
Pad Row/Column Width/Length
2.23
2.25
2.28
D
Thermal Pad Width/Height
2.03
2.08
2.13
e
Pad Pitch
—
0.50 BSC
—
G
Pad Row/Column Separation
2.43
2.46
2.48
R
Pad Radius
—
0.12 REF
—
X
Pad Width
0.23
0.25
0.28
Y
Pad Length
—
0.94 REF
—
Z
Pad Row/Column Extents
4.26
4.28
4.31
Notes:
1.
All dimensions listed are in millimeters (mm).
2.
The perimeter pads are to be Non-Solder Mask Defined (NSMD). Solder mask openings should be designed to leave 60-75 mm
separation between solder mask and pad metal, all the way around the pad.
3.
The center thermal pad is to be Solder Mask Defined (SMD).
4.
Thermal/Ground vias placed in the center pad should be no less than 0.2 mm (8 mil) diameter and tented from the top to prevent
solder from flowing into the via hole.
5.
The stencil aperture should match the pad size (1:1 ratio) for the perimeter pads. A 3x3 array of 0.5 mm square stencil openings, on a
0.65 mm pitch, should be used for the center thermal pad.
6.
A stencil thickness of 5 mil is recommended. The stencil should be laser cut and electropolished, with trapezoidal walls to facilitate
paste release.
7.
A “No-Clean”, Type 3 solder paste should be used for assembly. Nitrogen purge during reflow is recommended.
8.
Do not place any signal or power plane vias in these “keep out” regions.
9.
Suggest four 0.38 mm (15 mil) vias to the ground plane.
See Note 8
Gnd
P
in
Gnd Pin
Gnd
P
in
See Note 9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI5020-B-GM | IC CLK DATA REC SONET/SDH 20-QFN |
| SI5023-D-GM | IC CLOCK/DATA RECVRY W/AMP 28MLP |
| SI52142-A01AGM | IC CLK GENERATOR 200MHZ 24QFN |
| SI52143-A01AGM | IC CLK GEN QUAD PCIE 24QFN |
| SI52144-A01AGM | IC CLK GENERATOR 100MHZ 24QFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5018-B-GMR | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 OC-48/STM-16 CDR w/FEC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| SI5018-BM | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 SONET/SDH 2.7 Gbps OC-48 STM-16 2.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| SI5018-BMR | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 SONET/SDH 2.7 Gbps OC-48 STM-16 2.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| SI5018-EVB | 功能描述:時鐘和定時器開發(fā)工具 SONET/SDH 2.7 Gbps OC-48 STM-16 2.5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Evaluation Modules 類型:Clock Conditioners 工具用于評估:LMK04100B 頻率:122.8 MHz 工作電源電壓:3.3 V |
| SI-50190-F | 制造商:Bel Fuse 功能描述:- Trays |
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