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參數(shù)資料
| 型號： | SFC05-4TM |
| 廠商： | Semtech Corporation |
| 英文描述： | CSP TVS Flip Chip TVS Diode Array |
| 中文描述： | 總警司二極管倒裝芯片抑制二極管陣列 |
| 文件頁數(shù)： | 4/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 239K |
| 代理商： | SFC05-4TM |
4
www.protekdevices.com
05130.R6 8/03
SFC05-5
PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS
A
B
C
E
F
G
H
I
0.510
0.510
0.99 ± 0.0254
0.15 NOM
1.5 ± 0.0254
0.15 NOM
See Note 3
0.076 MIN
0.419 NOM
0.020
0.020
0.039 ± 0.001
0.006 NOM
0.059 ± 0.001
0.006 NOM
See Note 3
0.003 MIN
0.0165 NOM
DIM
MILLIMETERS
INCHES
PACKAGE DIMENSIONS
NOTES:
1. Controlling dimensions in inches.
2. Decimal tolerances for mounting pad and
outline: .xxx ± 0.05mm (± 0.002”).
3. “H” Dimensions for the SFC05-5 device
are 0.10mm Max and 0.004” Max.
PACKAGE OUTLINE
MOUNTING PAD LAYOUT - Option 1
A
B
C
D
E
F
G
0.305
0.457
0.203
0.254
0.510
0.990
0.510
NOTE:
1.
Preferred:Using 0.1mm (0.004
”
) stencil.
0.012
0.018
0.008
0.010
0.020
0.039
0.020
PAD DIMENSIONS
DIM
MILLIMETERS
INCHES
Outline & Dimensions: Rev 1 - 1/03, 06038
G
H
E
F
I
S
A
B
C
TOP
END
SOLDER PRINT
0.010” - 0.012” DIA.
A
F
B
G
SOLDER PADS
C
E
SOLDER MASK
DIE
SOLDER
BUMPS
D
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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